再获3.5亿美元C3轮融资,地平线C轮融资总额达9亿美元

原标题:再获3.5亿美元C3轮融资,地平线C轮融资总额达9亿美元

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作者:张莹方

14 分钟前

[亿欧导读]

2月9日,中国人工智能芯片公司地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资,投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等,还将众多汽车产业链上下游明星企业纳入战略投资方。

2月9日,中国人工智能芯片公司地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资,投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等,还将众多汽车产业链上下游明星企业纳入战略投资方,包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

此外,投资方还包括渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。至此,地平线C轮融资总额已达9亿美元,超出预定目标。

地平线表示,本轮融资资金将用于持续打磨“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台,加强产业上下游合作,加速智能汽车时代到来。

地平线成立于2015年7月,致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发。2017年,地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线推出全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。

地平线此前已完成多轮融资。2017年10月,地平线获得近亿美元A+轮融资,由英特尔投资领投,嘉实投资联合投资;2019年2月,地平线完成6亿美元B轮融资,由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团联合领投;2020年12月,地平线完成1.5亿美元C1轮融资,由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投;2021年1月,地平线完成4亿美元C2轮融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

据悉,目前地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车、奥迪、大陆集团、佛吉亚等企业达成深度合作,拿下超过20个车型的前装量产定点,预计2021年装车量可达百万台。

地平线表示,将于2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),单芯片AI算例高达96TOPS,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS;未来,地平线还会推出汽车智能芯片征程6(Journey 6),采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400TOPS。

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